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Industrias como la aeroespacial, la automovilística, la ferroviaria o la robótica necesitan componentes resistentes a altas temperaturas, el fuego, la abrasión y los productos químicos con materiales como el PEEK o el PEI.
Las impresoras 3D de miniFactory ofrecen todo lo necesario para sacar el máximo partido a la impresión con compuestos de alto rendimiento y ultrapolímeros en un sistema listo para usar que reúne todo el conocimiento de la empresa finlandesa.
Product Manager de miniFactory en Sicnova
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PPSU, ULTEM1010, TPI, PEEK, PEKK, PAEK, PPS y PVDF. Estos materiales demuestran un rendimiento más alto que los polímeros de ingeniería tradicionales. Eso sí, para imprimir estos materiales es necesario unas especificaciones técnicas elevadas como una cámara de impresión calentada a 250 °C, como la que proporciona la miniFactory Ultra 3D.
Sustituto perfecto del metal: más pesado y caro.
Permite su utilización en entornos donde los metales a menudo se oxidan.
Sin necesidad de revestimientos ni acabados extras, lo que supone menos costes.
Ideal para sectores de medicina y alimentación. Como el PPSU o el ULTEM1010 que pueden soportar ciclos de esterilización intensos y repetidos.
Prueba de inflamabilidad UL94 V-0, norma EN45545-2 para la industria ferroviaria, FST/OSU para el sector aeroespacial, certificación de contacto con alimentos EU 10/2011 y FDA 21 CFR.
El bajo grado de fricción permite su uso en condiciones secas sin necesidad de lubricantes también son innecesarios.
Soluciones Sicnova desarrolla actualmente dos proyectos de l+D+i:
– Implementación de la fabricación aditiva 3D para el desarrollo de materiales magnéticos destinados a mejorar la eficiencia energética. Proyecto CPP2021-008397 MCIN/AEI/10.13039/501100011033/Unión Europea-NextGenerationEU/PRTR.
– Trastocando la despoblación: la fabricación aditiva como disrupción tecnológica para luchar contra la despoblación rural y las desigualdades sociales y espaciales . Proyecto PLEC2021- 007750 / AEI/10.13039/501100011033/ Unión Europea- NextGenerationEU/PRTR .
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