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Empack Madrid 2023
29 noviembre, 2023 - 30 noviembre, 2023
Ven con nosotros a Empack Madrid, el escaparate del futuro del sector del packaging, entre el 29 y el 30 de noviembre en IFEMA, en Madrid.
Desde Sicnova estaremos allí para que podáis comprobar cómo la impresión 3D y la digitalización pueden ayudaros en vuestras empresas y proyectos.
- Nos encontrarás en el stand 5H09, donde podrás conocer todas las novedades de nuestro porfolio y conversar con nuestro equipo entre las 10.00 y las 18.00. Os esperamos.
Completa el formulario y consigue tu entrada gratuita para Empack Madrid 2023 (plazas limitadas)
Proyectos de l+D+I
Soluciones Sicnova desarrolla actualmente dos proyectos de l+D+i:
– Implementación de la fabricación aditiva 3D para el desarrollo de materiales magnéticos destinados a mejorar la eficiencia energética. Proyecto CPP2021-008397 MCIN/AEI/10.13039/501100011033/Unión Europea-NextGenerationEU/PRTR.
– Trastocando la despoblación: la fabricación aditiva como disrupción tecnológica para luchar contra la despoblación rural y las desigualdades sociales y espaciales . Proyecto PLEC2021- 007750 / AEI/10.13039/501100011033/ Unión Europea- NextGenerationEU/PRTR .
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