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Pick and Pack 2023
25 abril, 2023 - 27 abril, 2023
Ven con nosotros a Pick & Pack, un encuentro para descubrir la era del packaging y la logística digital, entre el 25 y el 27 de abril en IFEMA Madrid.
Desde Sicnova estaremos allí para que podáis comprobar cómo la impresión 3D y la digitalización pueden ayudaros en vuestras empresas y proyectos. Además, Pick & Pack reunirá innovaciones en robótica, automatización, cadenas de suministro, inteligencia artificial y podrás aprender más sobre envases sostenibles en nuestro stand, el D425 del pabellón 9.
En él podrás encontrar las últimas novedades de nuestro porfolio y los de nuestros fabricantes BCN3D, Mayku, Formlabs, Shining 3D, Kimya, Meltio y miniFactory, entre otros.
