Desde hoy y hasta el próximo sábado CloneScan3D estará presente en el evento MECSPE de Parma, el mayor evento relacionado con la tecnología 3D en Italia, para mostrar las posibilidades del producto de Grupo Sicnova en el país transalpino y buscar potenciales clientes. Los visitantes de la feria tendrán la oportunidad de digitalizarse de forma gratuita en tres dimensiones gracias a la presencia de una cabina de escaneado en un stand.
Soluciones Sicnova desarrolla actualmente dos proyectos de l+D+i:
– Implementación de la fabricación aditiva 3D para el desarrollo de materiales magnéticos destinados a mejorar la eficiencia energética. Proyecto CPP2021-008397 MCIN/AEI/10.13039/501100011033/Unión Europea-NextGenerationEU/PRTR.
– Trastocando la despoblación: la fabricación aditiva como disrupción tecnológica para luchar contra la despoblación rural y las desigualdades sociales y espaciales . Proyecto PLEC2021- 007750 / AEI/10.13039/501100011033/ Unión Europea- NextGenerationEU/PRTR .
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